Firmware - Gennaio 2015 / N°108 - (Page 27)

INSIDE La sua versatilità vi suggerisce che sia estremamente utile avere a che fare con questo tipo di aspetti tecnici e che, comunque, resta relativamente semplice da gestire anche in piccole produzioni; è difficile, infatti, che qualcuno venga l'idea di creare una serie limitata con componenti BGA, e dalla sua struttura vi sarà chiaro il perché. Ora che abbiamo capito come si presenta, vediamo esattamente che cos'è, perché di questo dispositivo non abbiamo ancora inquadrato le caratteristiche. HY27UU088G5MTPCB è evidentemente una sigla convenzionale, fatto di una serie di lettere e numeri che hanno uno specifico valore. In particolare si tratta di una memoria di tipo NAND Flash prodotta da Hynix, un nome che, se cominciaste ad aprire i vostri dispositivi portatili, trovereste molto di frequente. La sigla va letta così: HY 27 U U 08 8G 5 M T P C B Le prime due riguardano il produttore, ci spiegano, infatti, che è prodotta da Hynix. Il secondo gruppo di due rappresenta la famiglia di dispositivi di appartenenza; 27 è esattamente quella delle NAND Flash. Il terzo carattere, la U, indica che il valore di tensione di alimentazione è compreso fra 2,7 e 3,6 V. Bisogna tenere presente che gli altri valori possibili, L ed S, indicano la tensione di funzionamento inferiore. Il quarto carattere è ancora una U, ma questa volta riguarda la "classificazione"; in questo caso il valore indica Multi Level Cell + Double Die + L/B, cioè una struttura multilivello piuttosto complicata. La stratificazione è una delle soluzioni ottimali per la realizzazione di integrati ad alta densità. Passiamo al gruppo "08"; questo rappresenta la cosiddetta "Bit Organization" e 08 indica x8. Il gruppo successivo, sempre composto da due caratteri, in questo caso "8G", indica la densità di dati che in questo caso vuol indicare 8 Gbit. Il carattere successivo è un valore numerico, 5, il ché vuol dire che l'indicazione del "Mode" è: 2nCE & 2R/nB; Sequencial Row Read Disable. La M, che come abbiamo visto, va considerata come carattere singolo, indica la "versione" e in questo caso vuol dire che stiamo parlando di una soluzione di prima generazione. Andando avanti troviamo una "T": questa è l'indicazione del contenitore e dal momento che questa lettera indica proprio la soluzione TSOP, e non ad esempio una BGA (che va da F a G passando per B a seconda del numero di contatti), sappiamo che stiamo leggendo tutto correttamente. Le ultime tre lettere indicano, rispettivamente, il materiale di cui è costituito il package, l'intervallo di temperature a cui l'integrato può operare ed il cosiddetto "Bad Block". Per una maggiore facilità di consultazione, vi riportiamo qui di seguito i dati relativi ai significati di ciascun indice a partire dalla classificazione: http://www.elettroshop.com/iqrf

Tabella dei contenuti per la edizione digitale del Firmware - Gennaio 2015 / N°108

SOMMARIO
Tips’n Tricks Energy Harvesting
FOCUS La Rivoluzione Biomedicale “Bottom-Up”
Skills Low Power Capacitive Sensing
INside
USB 3.0: SuperSpeed con il “-25%” dei Consumi!
Com’è Fatta una Penna USB?
ANALOG Gestire la Luce Ambiente con TI OPT3001
SPOTlight Migliori Prestazioni dai Ricevitori “Very Wide Band” a Conversione Diretta
Tools Le “function priority” di Portos
News
EVENTS
Guida

Firmware - Gennaio 2015 / N°108