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Figura 6: Connessioni per la sincronizzazione del pin RT/CLK stenza di terminazione (ad esempio da 50 Ω) come mostrato in Figura 6. Le due resistenze in serie forniscono la resistenza d'impostazione della frequenza predefinita quando la sorgente del segnale è spento. - Blocco termico Il TPS54360 fornisce un arresto termico interno per proteggere il dispositivo quando la temperatura di giunzione supera 176°C, una volta che la temperatura del "die" scende sotto 164 °C, il dispositivo riparte con la sequenza di accensione controllata dal circuito interno di avvio progressivo. CONSIGLI PER IL LAYOUT Il layout del PCB (Printed Circuit Board) è una parte fondamentale nella progettazione dell'alimentazione per questo dispositivo, infatti ci sono diversi percorsi di segnale con correnti che cambiano rapidamente e tensioni che possono interagire con induttanze parassite o capacità parassite per generare rumore e degradare le prestazioni. Per ridurre questi effetti inde- siderati, il pin VIN deve essere bypassato a terra (ground) con un condensatore ceramico a bassa ESR (equivalent series resistance - resistenza equivalente in serie), generalmente con dielettrico X5R o X7R. Si deve prestare attenzione a minimizzare l'area formata dalle connessioni dei condensatori di bypass, del pin VIN e l'anodo del diodo di cattura (catch). Si veda la Figura 7 per un esempio di un possibile layout del PCB, da cui si evince che il pin GND deve essere legato direttamente al pad di potenza sotto l'integrato connesso ai piani di massa interni della scheda, utilizzando più "vie" direttamente sotto il TPS54360. Il pin SW deve essere collegato al catodo del diodo di cattura e all'induttore di uscita; poiché la connessione SW è il nodo di commutazione, il diodo di cattura e l'induttore devono essere posizionati vicino a tale pin e l'area di connessione del PCB deve essere minimizzata per evitare un eccessivo accoppiamento capacitivo. Per il funzionamento a pieno carico, l'area di Figura 7: Linea guida del Layout PCB PCB legata al ground dal lato superiore deve fornire un'adeguata area di dissipazione di calore. produrre ottimi risultati e può essere presa in considerazione come una linea guida per layout differenti. Infine il pin RT/CLK è sensibile al rumore, perciò la resistenza deve essere CONCLUSIONI posizionata il più vicino possibile al- Le caratteristiche analizzate in questo articolo rappresentano soltanto una parte delle potenzialità del dispositivo; per una visione più completa si può far riferimento al foglio specifiche del componente, scaricabile direttamente dal sito della Texas Instruments. l'integrato e collegata con lunghezze minime di pista. I componenti esterni aggiuntivi possono essere collocati ad esempio come mostrato in Figura 7. Può essere possibile avere buone prestazioni con layout alternativi, tuttavia questa disposizione ha già dimostrato di poter FOCUS ON INSIDE TOOLS ANALOG TIPS'N TRICKS 49 SKILLS MARKET NEWS SPOTLIGHT EVENTS ZAPPING ABBONAMENTO http://www.fwonline.it/fw/?page_id=7

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