Firmware - Marzo 2014 / N°98 - (Page 10)

priamente trattati, probabilmente contraffatti. La protezione contro le scariche elettrostatiche, ESD, spesso sottovalutata, è seriamente considerata dai produttori. L'imballo ricevuto deve comprendere solo materiali consoni, spesso muniti della relativa etichetta (vedi figura 1) o stampe equivalenti. La presenza di involucri di plastica generica, elastici, nastro adesivo o altri materiali in grado di accumulare cariche statiche, deve metterci in guardia circa la qualità del contenuto. I componenti, circuiti integrati in modo particolare, possono essere danneggiati da scariche create da contatto con materiali non idonei. Il danno può essere anche sottile e non evidente fino al collaudo elettrico del prodotto finale o oltre. Pertanto il produttore prende le opportune precauzioni di imballo e manipolazione per evitare di vedersi restituiti prodotti in garanzia, con i costi conseguenti. Organizzazioni volte al realizzo di profitto nel modo più rapido, quali i contraffattori, non hanno evidentemente tali scrupoli. Le dimensioni dei componenti sono fornite con grande dettaglio dai rispettivi fogli specifiche del costruttore originale. Questi sono quindi le fonti di informazioni primarie per procedere a confronti con le parti ricevute, in cerca di qualsiasi discrepanza nelle misure fisiche. Le marcature devono risultare ben definite e resistenti ad attacchi chimici, quando siano costituiti da vernici. Speso i componenti più recenti hanno marcature eseguite con laser che non fanno ricorso a vernici o inchiostri. Attacchi chimici eseguiti con solventi, alcool e simili devono vedere il marchio rimanere inalterato. Viceversa un marchio sbiadito, irregolare, sbavato, non completo rispetto al foglio specifiche o in posizione diversa, anche di poco, devono generare sospetto. Un lavaggio con acetone potrebbe rivelare tracce dell'abrasione con cui è stato rimosso un marking originale preesistente. Il prossimo passo nella scala delle analisi a crescente sofisticazione, vede l'uso delle radiografie a raggi X su campioni scelti casualmente. E' possibile acquisire le dimensioni del chip di un IC all'interno del package e le sue connessioni (bonding). E' anche possibile estrarre il chip dal package, rimuovendo il materiale plastico che compone quest'ultimo. Il chip osservato con microscopi ad alto ingrandimento deve presentare il logo del fabbricante, coincidente con il marking esterno. Il chip viene osservato alla ricerca di difetti visibili, quali graffi, delaminazioni o corrosioni. Il chip potrebbe anche essere intenzionalmente de-laminato, strato per strato, verificando ad ogni sezione l'aderenza alla tecnologia attesa. Certamente questo processo non è alla portata di tutti e comporta probabilmente qualche rischio di infrangere diritti di Proprietà Intellettuale relative al prodotto sotto esame. Il passo successivo è il test elettrico, volto a verificare il rispetto delle carat- SAE AS 5553 Counterfeit Electronic Parts; Avoidance, Detection, Mitigation, and Disposition SAE AS 6081 Counterfeit Electronic Parts Avoidance - Distributors Riferimento 2: Mark Tehranipoor, Integrated Circuit Authentication - Hardware Trojans and Counterfeit Detection teristiche dichiarate nel foglio specifiche. Ci si può limitare a poche misure quali corrente assorbita, correnti di fuga sui pin e test open/short. Oppure un'analisi esaustiva può essere intrapresa con verifica anche delle relazioni temporali dei segnali e della funzionalità del chip. Di nuovo queste analisi non sono certo semplici ed economiche e possono essere praticamente impossibili senza l'assistenza del produttore originale che può fornire pattern di test e relativo supporto. Componenti destinati ad applicazioni aerospaziali, aeronautiche o militari, possono permettersi tale livello si sofisticazione nei test di accettazione (incoming test). Sempre in tali sofisticati ambienti, si può assistere anche ad analisi dei materiali costituenti il dispositivo acquistato. L'analisi di campioni provenienti da chip, contenitore e pin mira a verificare l'aderenza con le specifiche attese. Varie tecniche possono essere impiegate, quali SEM (Scanning Electron Microscopy), ovvero microscopia elettronica a scansione. L'interazione dei materiali con un fascio focalizzato di elettroni rivela informazioni circa la struttura cristallina, morfologia, composizione dell'oggetto sotto FOCUS ON SKILLS INSIDE TOOLS ANALOG TIPS'N TRICKS MARKET NEWS SPOTLIGHT EVENTS ZAPPING MEMBERSHIP

Tabella dei contenuti per la edizione digitale del Firmware - Marzo 2014 / N°98

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TIPS'n tricks
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SKILLs Note di Progetto con PIC24FJ128GC010
INside
Usare un NAND come Traslatore
Le MCU C8051F91x-C8051F90x
Single-Chip Usb To Uart Bridge
ANALOG
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TOOLS FreeRTOS e SAM4L, le ragioni di una perfetta integrazione
SPOTlight Il DPSM: analisi di previsione e risparmio energetico
EVENTS zapping
Guida

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